多供位全自动真空包装机，主体机构伺服控制，结构简易，大大增加整机运行稳定性。伺服智能升降下料系统，袋库、伺服智能上袋，袋型上下模具易拆换，伺服智能控制真空箱。电控箱，包装秤对应智能升降下料口模具入口，前侧为袋库，后侧真空整形，出包，整体由电控，PLC，人机界面智能控制，本机针对于颗粒，粉剂物料成型袋（六面型，平面型）真空整形包装。

1.本设备应用范围更广泛，颗粒、粉末皆可进行真空整形包装（适用于大米、杂粮、珍珠粉圆、茶、猫砂、坚果炒货、酒曲、酵母等）。

2.采用西门子智能触摸屏控制系统，同时该机采用松下、施耐德高质量电器元件电路结构，人机界面等先进技术，实现机电一体化，操作方  便简单。

3.智能称量控制模式，机器自动调整参数。

4.手动套上包装袋进入ー自动定位整形ー自动抽真空ー自动封口-自动出包。

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